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异形玻璃切割机(HSA-YXQG6050)

◈ 上料方式：人工上料。 ◈ 数据输入方式：手动输入数据或导入CAD图形。 ◈ 对位方式：视觉自动对位。 ◈工作台平面度：≤±0.03mm。 ◈ 有效切割尺寸：620x550mm。 ◈ 驱动方式：X轴伺服电机，Y轴伺服电机。 ◈ 切割能力：可直线/异形切割。 ◈ 划线精度：±0.03mm. ◈ 切割压力控制：刀压可独立自定义。 ◈ 切割深度控制：刀深可独立自定义。 ◈ 切割速度控制：切割速度可独立自定义。 ◈ 切割方向控制：切割方向可独立自定义。 ◈ 最高移动速度：X轴500mm/s,Y轴500mm/s。 ◈ 基板厚度：0.2-2.2mm（双层）。 ◈ 零点探测方式：Z轴自动探测零点。

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产品描述

参数

设备概述与应用

设备概述　

　HSA-YXQG6050机台主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直线、斜线、圆弧等不规则图形。

工作原理

　机台采用单 CCD 视觉系统,识别MARK点后由XY两轴插补运行导入的 CAD 轨迹;龙门架固定，平台前后移动;C 轴旋转电机控制刀的方向;Z 轴电机控制切割深度。实现高效率、高精度切割。

机台结构示意图

2-1.机台整体结构

2-2.切割刀头结构图

技术指标

◈ 上料方式：人工上料。
◈ 数据输入方式：手动输入数据或导入CAD图形。
◈ 对位方式：视觉自动对位。
◈工作台平面度：≤±0.03mm。
◈ 有效切割尺寸：620x550mm。
◈ 驱动方式：X轴伺服电机，Y轴伺服电机。
◈ 切割能力：可直线/异形切割。
◈ 划线精度：±0.03mm.
◈ 切割压力控制：刀压可独立自定义。
◈ 切割深度控制：刀深可独立自定义。
◈ 切割速度控制：切割速度可独立自定义。
◈ 切割方向控制：切割方向可独立自定义。
◈ 最高移动速度：X轴500mm/s,Y轴500mm/s。
◈ 基板厚度：0.2-2.2mm（双层）。
◈ 零点探测方式：Z轴自动探测零点。